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            EXBOND 5050UV

            用于光電學器件的預固定。

            +86-021-52272688

            產品介紹

            產品描述

            用于光電學器件的預固定。

            特性

            單組份;
            UV 或熱固化;
            適用于金屬和塑料間的粘接。

            技術參數

            • 固化前性能
            • 外觀
            • 粘度
            • 觸變指數
            • 工作時間
            • 貯存時間
            • EXBOND 5050UV
            • 淡黃色糊狀物
            • 4W+CP
            • >3
            • >7 days
            • 1year
            • 測試方法及條件
            •  
            • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
            • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
            • 25℃,粘度增加 25%
            • -20℃儲存,避光保存
            • 固化條件
            • 推薦固化條件
            • 可選固化條件
            • EXBOND 5050UV
            • UV 或熱固化
            • 60 min@150℃
            • 測試方法及概述
            •  
            •  
            • 固化后性能
            • 玻璃化轉變溫度
            • 熱膨脹系數
            • 硬度
            • 吸水率
            • 楊氏模量
            • 芯片剪切強度
            • EXBOND 5050UV
            • 123℃
            • Tg 以下  70 ppm/℃
              Tg 以上  150 ppm/℃
            • 80+D
            • 0.85 wt%
            • 3700 MPa
            • 12Kgf/die
            • 測試方法及概述
            • TMA 穿刺模式
            • TMA 膨脹模式
            • 邵氏硬度計
            • 沸水,2 hr
            • 25℃
            • 3 mm×3 mm,玻璃-PC,25℃

            上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

            EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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