<form id="hbf9t"><th id="hbf9t"></th></form>

<address id="hbf9t"><th id="hbf9t"><progress id="hbf9t"></progress></th></address><address id="hbf9t"></address>

      <form id="hbf9t"></form>

      <noframes id="hbf9t"><address id="hbf9t"><nobr id="hbf9t"></nobr></address>

            EXBOND 4000I

            專門設計用于光電器件結構件的保護,能在低溫下快速固化。

            +86-021-52272688

            產品介紹

            產品描述

            專門設計用于光電器件結構件的保護,能在低溫下快速固化。

            特性

            單組分;
            低吸水率,高 Tg

            技術參數

            • 固化前性能
            • 外觀
            • 密度
            • 粘度
            • 觸變指數
            • 工作時間
            • 有效期
            • EXBOND 4000I
            • 黑色糊狀物
            • 1 g/cm3
            • 2W+CP
            • >2
            • >24hours
            • 1year
            • 測試方法及條件
            •  
            •  
            • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
            • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
            • 25℃,粘度增加 25%
            • -40℃儲存
            • 固化條件
            • 推薦固化條件
            • EXBOND 4000I
            • 30 minutes@100℃,詳情請參考固化曲線
            • 測試方法及概述
            •  
            • 固化后性能
            • 吸水率
            • 玻璃化轉變溫度
            • 熱膨脹系數
            • 芯片剪切強度
            • EXBOND 4000I
            • 0.74%
            • 100℃
            • Tg 以下  29 ppm/℃
              Tg 以上  101 ppm/℃
            • 25℃  10 kgf/die
            • 測試方法及概述
            • 沸水,2 hours
            • TMA 穿刺模式
            • TMA 膨脹模式
            • 1.52 mm×1.48 mm 硅片,不銹鋼基板

            上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

            EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

            大香伊蕉最新视频国产,艾草仙姑在线播放,色先锋影音先锋aⅴ资源站,青春娱乐网,欧美视频专区一二在线观看,视频区自偷自拍