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            EXBOND 3009I

            專門設計用于存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的絕緣粘接劑;能在低溫下快速固化。

            +86-021-52272688

            產品介紹

            產品描述

            專門設計用于存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的絕緣粘接劑;能在低溫下快速固化。

            特性

            單組份,中等粘度;
            低溫快速固化;
            對各種材料均有良好的粘接強度。

            技術參數

            • 固化前性能
            • 外觀
            • 粘度
            • 觸變指數
            • 工作時間
            • 有效期
            • EXBOND 3009I
            • 單組份黑色糊狀物
            • 1W+CP
            • >3
            • >3 days
            • 1year
            • 測試方法及條件
            •  
            • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
            • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
            • 25℃,粘度增加 25%
            • -40℃儲存
            • 固化條件
            • 推薦固化條件
            • EXBOND 3009I
            • 30 minutes@80℃,詳情請參考固化曲線
            • 測試方法及概述
            •  
            • 固化后性能
            • 離子含量
            • 玻璃化轉變溫度
            • 熱膨脹系數
            • 硬度
            • 吸水率
            • 芯片剪切強度
            • EXBOND 3009I
            • 氯離子<50 ppm ; 鈉離子<20 ppm; 鉀離子<20 ppm
            • 65℃
            • Tg 以下 70 ppm/℃
              Tg 以上 155 ppm/℃
            • 90+D
            • 1.0 wt%
            • 25℃  18 MPa
              25℃  3.5 MPa
            • 測試方法及概述
            • 萃取水溶液法:5 g 樣品/100 篩網,50 g去離子水,100℃,24 hr
            • TMA 穿刺模式
            • TMA 膨脹模式
            • 邵氏硬度計
            • 沸水,1 hour
            • Al-Al
              聚碳酸酯

            上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

            EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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