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            COMPANY PROFILE

            公司簡介


            上海本諾電子材料有限公司是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商,產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。       

            從2009年開始本諾公司研發的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場。無論是產品性能還是產品穩定性,均有上佳表現。憑借具有自主知識產權的國際先進的技術平臺,本諾公司有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾,打破此前一直被國外品牌占據的市場局面,已經成為國內電子級粘合劑的知名品牌。      

            2011年后本諾公司規模日益擴大,產品線大幅增加,相繼開發了新系列產品:ExSilica 硅膠系列,ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續和上下游廠商廣泛合作,致力于應用于各種先進封裝形式的平臺研發。 未來,本諾將持續致力于平臺開發,產品優化,工藝控制,質量控制,技術服務,解決方案的創新與改進。向不同的生產行業提供先進的產品和系統解決方案。

            我們真誠期待與您共同合作,發掘新的機會,斬獲更優的業績。

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            • 2009

              創建于
            • 100 +

              產品數
            • 200 +

              客戶數

            發展愿景

            企業理念

            激情源于夢想,成功來自專注

            發展方向

            專注于成為最具競爭力的電子粘合劑品牌

            企業愿景

            我們的創新不只局限于我們的產品,還包括可能的一切

            公司文化

            世界很小,理想很大。我們專注于我們擅長的領域,用心創造,為世界,為明天

            發展歷程

            2019

            十載匠人心,共展鴻鵠志;

            2018

            員工人數過百,獲得B輪融資;

            2017

            獲得上海市“專精特新”企業;

            2016

            累計獲得發明專利10多項,工廠遷建莘莊工業區;

            2015

            引進A+輪風投資金,獲得第一張海外訂單;

            2014

            引進了A輪風投資金;

            2013

            開發了多項新產品,銷售額突破千萬;

            2012

            通過ISO14001環境體系認證,獲得3項注冊商標

            2011

            通過ISO9001質量體系認證,獲得國家級高新技術企業稱號;

            2010

            拿到京東方第一張訂單,12月引進天使投資;

            2009

            本諾成立,8月為第一家客戶送樣

            公司榮譽

            完成“特殊功能化有機硅導電膠”科技成果登記
            通過”ISO 9001:2015”認證
            獲得2018環境管理體系認證
            完成創新基金項目
            獲得高新技術企業證書
            獲得第八屆至正杯
            獲得上海市“專精特新”證書
            獲得發明專利證書“LED用環氧功能化有機硅導電膠粘劑”
            獲得發明專利證書“LED用高粘接強度雙馬來酰亞胺-環氧導電膠粘劑”
            獲得發明專利證書“LED用有機硅雙馬來酰亞胺導電膠粘劑”
            獲得發明專利證書“LED用氨基固化體系環氧功能化有機硅導電膠粘劑
            獲得發明專利證書“LED用有機硅雙馬來酰亞胺-環氧導電膠粘劑”
            獲得發明專利證書“LED用有機硅酰亞胺絕緣膠粘劑”
            獲得發明專利證書“LED用有機硅酰亞胺導電膠粘劑”

            組織架構

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