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            電子封裝導電膠都用什么導電填料?

            時間:2021-05-11   Admin:本諾電子材料

            導電膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝,具有分辨率高、固化溫度相對較低、機械性能好、與大部分材料潤濕良好等優勢,可以很好滿足電子產品的小型化、印刷電路板高度集成化發展趨勢。

            導電膠種類很多,按基體組成可分為結構型和填充型兩大類。結構型是指作為導電膠基體的高分子材料本身即具有導電性的導電膠;填充型是指通常膠粘劑作為基體,而依靠添加導電性填料使膠液具有導電作用的導電膠。其導電性能主要來源于導電填料,填料的電阻率、形狀、粒徑及其分布等直接影響導電膠的導電性能。

            隨著芯片裝貼、表面組裝技術和覆晶技術等的發展,導電膠的市場需求將不斷擴大,導電填料必將擁有廣闊的發展及應用前景。

            常用的金屬類導電填料有銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、銅(Cu)和鋁(Al)等。銀:具有較高的導電率和導熱率、價格適中、易加工等特點,在膠中幾乎不被氧化,即使氧化生成的氧化銀仍具有導電性,應用廣泛。銀具有眾多優點,是應用最為廣泛的導電膠導電填料。

            上海本諾公司研發的導電膠可靠性高,廣泛的應用于電子封裝市場,無論是產品性能還是產品穩定性,均有上佳表現。憑借具有自主知識產權的國際先進的技術平臺,本諾公司有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾。

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