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            本諾專注于成為最具競爭力的電子粘合劑品牌

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            Bonotec Electronic Materials

            本諾電子材料

            本諾是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商,產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。從2009年開始本諾公司研發的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場...

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